Sn Ag Tin Silver Alloy Solder อุณหภูมิสูง

Sn Ag Tin Silver Alloy Solder High Temperature Strength

ข้อมูลพื้นฐาน

สถานที่กำเนิด:	เจียงซู ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์:	jinyi

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:	500 กิโลกรัม
ราคา:	$25.00/kilograms >=500 kilograms

ราคาถูกที่สุด ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน:	การผลิต	วัสดุ:	โลหะผสมดีบุก
องค์ประกอบทางเคมี:	โลหะผสมดีบุก	จุดหลอมเหลว (Sn99.95):	232℃
จุดหลอมเหลว (Ag):	960.8℃	ความหนาแน่น (Sn99.95):	7.29g/cm3
ความหนาแน่น (Ag):	10.5g/cm3
เน้น:	Sn Ag ดีบุกโลหะผสมเงินบัดกรี , โลหะผสมดีบุกเงินบัดกรีอุณหภูมิสูง

Sn Ag Tin โลหะผสมเงิน

รายละเอียดสินค้า

โลหะฟิลเลอร์หมายถึงสารตัวเติมที่เติมเข้าไปในหรือใกล้ช่องว่างเพื่อวัตถุประสงค์ในการรวมวัสดุสองชนิด (หรือชิ้นส่วน)โลหะฟิลเลอร์หมายถึงสารตัวเติมที่ใช้ในการสร้างรอยเชื่อมเมื่อประสานจุดหลอมเหลวของสารตัวเติมต้องต่ำกว่าวัสดุเชื่อมเหมาะสำหรับการเชื่อมข้อต่อแบบหลายคอที่แม่นยำ ซับซ้อน และวัสดุที่ต่างกันตามจุดหลอมเหลว บัดกรีสามารถแบ่งออกเป็นบัดกรีอ่อน (จุดหลอมเหลวน้อยกว่า 450 ℃) และบัดกรีแข็ง (จุดหลอมเหลวมากกว่า 450 ℃) บัดกรีที่อุณหภูมิสูง (จุดหลอมเหลวมากกว่า 950 ℃)ตามองค์ประกอบของการประสาน ประสาน ประสาน ฐานดีบุก ฐานตะกั่ว ฐานสังกะสีและบัดกรีอื่น ๆโลหะประสาน ได้แก่ ฐานอะลูมิเนียม ฐานเงิน ฐานทองแดง และฐานนิกเกิลในการเชื่อม โลหะฟิลเลอร์จะทำให้วัสดุฐานเปียกและสร้างโครงสร้าง เช่น สารละลายที่เป็นของแข็งกับวัสดุฐาน เพื่อให้เกิดการยึดติดแน่นของวัสดุเชื่อมจุดหลอมเหลว ความเปียกชื้น ความแข็งแรงของข้อต่อ และปัจจัยอื่นๆ จะต้องพิจารณาเมื่อเลือกโลหะประสาน ซึ่งมีผลโดยตรงต่อคุณภาพการประสานเนื่องจากคุณสมบัติของโลหะผสมประสานไม่เพียงส่งผลกระทบต่อคุณสมบัติทางเทคโนโลยีของการประสาน แต่ยังกำหนดคุณสมบัติร่วมของการประสานในระดับมาก การเลือกโลหะผสมประสานระหว่างโลหะผสมประสานต่างๆ ควรพิจารณาจากมุมมองของข้อกำหนดการใช้งานร่วมกัน การจับคู่กันของโลหะผสมประสานและวัสดุฐาน เทคโนโลยีการประสานความร้อนและต้นทุนทางเศรษฐกิจเริ่มต้นจากข้อกำหนดการใช้งานร่วมกัน สำหรับความต้องการความแข็งแรงของข้อต่อประสานไม่สูง สามารถประสานกับบัดกรีอ่อนสำหรับความต้องการความแข็งแรงของข้อต่อประสานค่อนข้างสูง ควรเลือกประสานประสานประสานสำหรับการบัดกรีประสานที่อุณหภูมิต่ำ ให้ใช้หัวแร้งที่มีปริมาณดีบุกต่ำหรือสารตัวเติมที่ป้องกันไม่ให้เกิดองค์ประกอบเปราะเย็น เช่น พลวงสำหรับข้อต่อที่ทำงานที่อุณหภูมิสูง ควรเลือกหัวแร้งที่มีความแข็งแรงที่อุณหภูมิสูงและทนต่อการเกิดออกซิเดชันได้ดี เช่น หัวแร้งที่มีนิกเกิลเป็นส่วนประกอบหลักตะกั่วบัดกรีพื้นฐานที่มี Ag และ Sn จำนวนเล็กน้อยมีคุณสมบัติในการท่วมที่ดีและความสามารถในการเติม จุดหลอมเหลวสูง ความแข็งแรงที่อุณหภูมิสูงและอุณหภูมิในการทำงานสูงถึง 250 ℃ เหมาะสำหรับการบัดกรีเหล็กบัดกรีและการประสานเปลวไฟของทองแดง โลหะผสมทองแดง และเหล็ก .อุณหภูมิการเชื่อม 798 ℃ -850 ℃อัตราส่วนของดีบุกต่อทองแดงก็แตกต่างกันไปตามอุณหภูมิการเชื่อมทางกายภาพ: ดีบุก (Sn99.95) : จุดหลอมเหลว 232℃ ความหนาแน่น 7.29g/cm3เงิน: ความหนาแน่น 10.5g/cm3 จุดหลอมเหลว 960.8 ℃

รายละเอียดรูปภาพ

การบรรจุและการจัดส่ง

กระบวนการผลิต

แนะนำ บริษัท

Yixing jinyi โลหะผสม co., LTD.ที่อยู่สำนักงานตั้งอยู่ในไท่หูเพิร์ล บ้านเกิดของปลาและอู๋ซี เราให้บริการเสมอ
ลูกค้าที่มีผลิตภัณฑ์ที่ดีและการสนับสนุนทางเทคนิค เสียงบริการหลังการขาย บริษัทของเราส่วนใหญ่หมั้นในโลหะผสมบัดกรีผลิตภัณฑ์ การขายผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ปั๊มและการประมวลผลของโลหะเชื่อมวัสดุ การจัดการตนเองและตัวแทนทุกชนิดของสินค้าและเทคโนโลยีนำเข้าและส่งออก ( จำกัดประเทศหรือห้ามการนำเข้าและส่งออกของการจัดการองค์กรของสินค้าและเทคโนโลยียกเว้น) yixing gold easy alloy co., LTD. ที่อยู่สำนักงานตั้งอยู่ในไข่มุกของทะเลสาบ taihu บ้านเกิดของปลาและข้าวในอู๋ซี เราให้เสมอ ลูกค้าที่มีผลิตภัณฑ์ที่ดีและการสนับสนุนทางเทคนิค บริการหลังการขายที่สมบูรณ์แบบ บริษัทของเราดำเนินธุรกิจเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรีโลหะผสม การขายผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ปั๊มและแปรรูปวัสดุเชื่อมโลหะ ธุรกิจนำเข้าและส่งออกสินค้าและเทคโนโลยีทุกชนิด

แท็ก:

Sn Ag Tin Silver Alloy Solder อุณหภูมิสูง

Sn Ag ดีบุกโลหะผสมเงินบัดกรี

โลหะผสมดีบุกเงินบัดกรีอุณหภูมิสูง

ตะกั่วบัดกรีตามตะกั่ว Cu Sn,

แผ่นตะกั่วสำหรับการวิจัยในห้องปฏิบัติการ,

ตะกั่วบัดกรีแบบทึบแสง

แท่งโลหะผสมผนังหนาบัดกรีตะกั่วที่ทนต่อการกัดกร่อน

สารกันบูดตะกั่วดีบุกและพลวงต้านทานการกัดกร่อนของแผ่น

แถบม้วนแถบบัดกรีตะกั่วตามพลวง มาตรฐานเยอรมัน DIN 1719

Alkalis Corrosive Lead Antimony Alloy Shield สำหรับการป้องกันส่วนบุคคล